本课程的设计咨询了行业专家,力求与时俱进,与时俱进,旨在帮助毕业生在从电子行业到多学科制造领域等各行各业开启精彩的职业生涯。本课程为期四年,旨在传授解决实际工程问题所需的知识、技能和专业技能。
该课程从深入学习工程基础知识开始,例如电路与信号分析、计算机编程、控制理论和微处理器。这些科目构成了更高级和专业主题的基础,涵盖模拟电子学、物理电子学、半导体器件、嵌入式物联网 (IoT) 系统、人工智能 (AI) 系统及应用、网络安全、机器人与自动化以及电磁干扰等,以支持工业革命 4.0 (IR 4.0)。除了技术课程外,该课程还提供职业发展模块,例如职场沟通、管理、会计和工程伦理。在第三年和最后一年,我们的学生将接受行业培训,并完成毕业设计及毕业项目,以培养他们在研究、技术设计、实际问题解决和项目管理方面的才能和能力。
通过认可机构的相关领域预科/大学预科课程;或
通过 STPM 或同等学历,数学和物理成绩至少达到 C 级(GP 2.00);或
通过 A-Level 考试,数学和物理成绩至少达到 D 级;或
通过 UEC,至少五 (5) 门科目(包括数学和物理)获得最低 B 级;或
获得认可的工程学/工程技术文凭或同等学历,且最低 CGPA 为 2.00;或
通过DKM/DLKM/DVM考试,CGPA至少为2.50。CGPA低于2.50的考生必须拥有至少两(2)年相关领域工作经验。
注意:DKM / DLKM / DVM 候选人可能需要参加衔接课程作为额外要求。